269期
2020 年 09 月 23 日
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《SEMICON Taiwan 2020》
SEMICON Taiwan 2020 Hybrid正式登場   整合產官學關鍵能量 推動半導體下一個黃金50年
李淑蓮╱北美智權報 編輯部

SEMICON Taiwan國際半導體展9月23日於南港展覽館一館正式登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於展前記者會中宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題,並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄,期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。

圖1:(從左至右)104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展 展前記者會,分享台灣半導體產業引領全球的成果。

圖片來源:SEMI Taiwan

為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。

憑藉現有優勢,台灣半導體產業在世界站穩腳步

日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示:「台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的各種變數與挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。」

圖2. 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉 (左)、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群 (右)

攝影:李淑蓮

台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞:「因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作!」

工業局局長呂正華對未來也展現信心:「半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。」

人才為推動產業持續成長的關鍵   SEMI與104攜手強化產學人才培育

高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI於記者會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄 (MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明提到:「104資訊科技與SEMI首次針對半導體人才共同出版《半導體產業與人才白皮書》,希望針對台灣半導體人才建立完整、有策略性的培育發展方向。」

圖3. 104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明 (左)、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(右)堅持「人才永續」是維持國際競爭力的重要理念,於會上進行MOU儀式,攜手培育產學界人才。

攝影:李淑蓮

此外, SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。

串聯線上線下   SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台展出半導體智慧未來

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將於本月23日至25日在南港展覽館一館隆重登場。今年展會聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台,除了提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台預計於9月23日正式上線。

圖5. 由於疫情關係,許多論壇的國外講者,以及SEMI CEO及President Ajit Manocha都只能利用線上方式與與會者互動。

攝影:李淑蓮

此外,每年眾所注目的大師論壇 (Master Forum)也邀請到台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。

 

SEMI半導體市場趨勢報告

曾瑞榆/SEMI產業研究總監

半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至2021年

  • 2020年迄今,由於疫情的緣故,除了線上服務、數據中心、個人電腦等應用,大部分終端市場皆受到了負面的影響,儘管SEMI預計市場需求將在未來幾個季度逐步改善,但疫情的復發將可能拖累復甦的動能。同時也加速了全球許多企業和服務的數位轉型。
  • 另外,美中在貿易以及科技領域的紛爭,將對半導體供應鏈產生相當大的不確定性。美國出貨的限制並將加快中國廠商本土化的步伐,而科技民族主義(techno-nationalism)的興起也將加速供應鏈的重新分配,不僅限於終端產品的組裝,更將擴及到上游半導體以及零組件的製造。

 雖喜憂參半,但整體半導體設備市場前景好轉

  • 整體而言,今年迄今雲端與伺服器的需求是帶動半導體市場成長的主要因素,相關的需求將可望延續至後疫情時代;PC需求較原先預期更佳,筆記型電腦的穩健需求預估將持續到2021年;智慧型手機與汽車需求則受疫情影響,上半年呈現疲軟,但隨著下半年新手機的發布以及汽車產能的恢復,將可望帶動相關半導體的銷售。
  • 近期記憶體市場雖然在伺服器記憶體相關採購減緩的情況下,造成短期庫存增加與價格下降,預期下半年的價格走勢都將呈現下滑的趨勢。然而值得關注的指標是行動裝置市場的復甦以及雲端與伺服器需求的延續。
  • 受惠於邏輯以及晶圓代工在先進製程的投資,2020年晶圓廠設備出貨仍呈強勁,SEMI已上修2020年的全球半導體設備出貨預估至650億美金。展望2021年,在記憶體支出的復甦、以及中國市場的支撐下,可望帶來進一步的增長並創下700億美金的新高。

半導體材料市場驅動因素與未來展望

  • 2018年以來,晶圓廠及封裝設備的先進製程需求與出貨成長帶動了整體材料市場突破500億美金,然今年整體市場趨於平穩,預期晶圓廠材料將減少1%,而封裝材料則成長1%。預計2021年可望達到最高6%的成長,創下逾560億美金的新高,其中台灣市場更以125億美元的市場規模持續稱霸其他區域。
  • 數據中心和5G仍是帶動產業需求的主要關鍵。筆記型電腦與伺服器需求也預期將維持強勁至明年。雖然今年各國在5G的導入進度上預估皆會有所延宕,但中長期的展望依舊可期。另外,政府祭出的振興措施將有助於景氣復甦。在貿易紛爭不再擴大的前提下,SEMI預估2021年半導體晶片銷售、設備及材料市場皆會有所成長。

 

作者: 李淑蓮
現任: 北美智權報主編
學歷: 文化大學新聞研究所
經歷: 半導體科技雜誌(SST-Taiwan)總編輯
CompuTrade International總編輯
日本電波新聞 (Dempa Shinbun) 駐海外記者
日經亞洲電子雜誌 (台灣版) 編輯

 

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