PA專欄
《專利管理 - IHPA工作故事系列之十一》
代工~代工~代工~為何都只是代工?- Part II
如何進行流程改造?

邱英武╱北美智權 專利法規研究組副理

2013.06.03
         

作者簡介:
邱英武


現職:
北美智權專利法規研究組主管
 
經歷:
曾任電腦週邊產品製造公司管理部門主管
曾任國內第一家同時取得SDA協會與MMCA協會BOARD ME MBER公司的法務/IP主管
曾任大專院校講師

北美智權報前期文章已針對提高代工利潤的議題,就原料部分做出基本原則敘述,接下來便要進入流程改善部分了。

由於該項電子產品的厚度為薄薄的2.11mm,因此多數產品製作流程都是先對內部重要的元件以液體澆灌方式,將重要元件封在塑料中,再將上下外蓋組合而成;而外蓋亦以一般塑料製作,再以貼合方式完成成品。在前述流程中,由於需將重要元件灌注塑料固化,再以塑料外殼貼合,無法一次完成流程。但研發主管C君認為應該可以一次作業完成成品,於是打算改變作業流程,直接將晶片置於PCB板上並打金線,無須再經過固化程序,接下來將完成打線的半成品,直接置於模具內,直接完成外殼。

當然在進入實驗階段時,首先要作的功課就是研究目前現有技術與所發想的方式,是否有重疊之處。

先塑料成形技術予以瞭解:一般重要的塑料成形技術是liquid moding、transfer moding 以及injection moding三種,前二種壓力因素較小,最後一種則須考量壓力,避免出現無法成形或是爆模溢漿情形。此三種方式於製造該電子產品的領域中,尚未有他人直接導入完成成品,因此於該產品領域屬於創新的製造方式。

然後要測試在晶片上直接打線之工作,並確認此項作業無問題;再接下來就是最大的重頭戲:如何讓半成品直接在模具內成形。在liquid moding、transfer moding後,由於在半成品的上下兩面均須處理,否則無法保護內部的晶片與其他元件,但又因為該項產品的厚度極薄,在上下兩面處理後,厚度會超過標準,無法置於讀取裝置內,於是便尋求第三種處理方式。由於射出成形的產品厚度可以非常薄,可以上下面均成形,並藉由塑料的特性,成為耐壓與耐水的產品。

但射出成形二個的最大問題在於液體狀態下塑料溫度的控制,要使塑料維持在可以射出成形的適溫狀態;以及射出的壓力。首先溫度不可以過大,避免造成半成品的晶片毀損;其次,壓力不可過大,方可避免金線的斷裂、成卡包覆不足或是爆模的結果。於是在多次測試後,終於找到適當的溫度與壓力。雖說已經找到適當的溫度與壓力,但量產階段還是必須經過評估,包括時間與良率。產品製造自動化是研發主管C君一直追求的目標,於是他便與自動機械廠商,研討自動化以及於一個機台完成的可能性。從置入PCB板於機台上,並打上金線,之後再將半成品置於射出成形模具內予以射出成形。終於在多次測試後,完成量產的可行性評估,並投入自動化機械製造與成品量產,良率也處於99.5%的平均高良率。

公司因此不只降低原料成本,更改善了流程作業時間,舛提升了產品良率,可說是面面俱到;公司也因此大賺,營收飛快成長,隔年獲得營收與營利成長最快速的鼓勵獎項。

在「為何都只是代工?」此二篇文章中,各位可以發現,在搜尋公司產品改變方向時,除了發想外,就是現有技術與專利的蒐集、閱讀與確認。在目前中小企業占多數的台灣產業生態中,如果完全由研發工程師去尋找產品發展方向,可說是緣木求魚。因為研發工程師只懂自己知道的技術,但對於如何在已經公開的大海般專利資料中,找到適當的專利資料,多數工程師均是力有不逮,更遑論是閱讀專利內容。這時候就需要交由專利管理師或是專利工程師接手。對於專利工程的技術背景而言,確認技術內容應無疑問,但對於專利管理師而言,就是一個非常大的鴻溝。這時候,非技術背景出身的專利管理師,就必須拋去不願意接觸理工技術的窠臼,瞭解公司產品的技術節點,從瞭解節點,再進而搜尋與節點相關的專利技術,如此方能使自己工作技能更上一層樓。

除更上一樓之外,與專利工程師或是研發工程師間的溝通可以更順暢,因為多數的研發工程師都會覺得專利管理師是一個非常難搞的人,因為他不懂技術,誠如台語俗話說的:「說到鬍子都要打結了!」專利管理師請勿自行設定界線,跨出界線,可以使自己的視野更寬廣,看的更高、更遠。

 

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