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| 李淑蓮╱北美智權報 編輯部 |
 印尼於2022年在東協10國專利申請中排名第3，商標申請排名第1，年申請數分別達到1,607件及113,162類。申請人超過90%為印尼本地居民，在外國申請人部分，專利以美國居多，商標則是中國領先。雖然印尼並不是台灣廠商進軍海外市場的首選，但在地緣政治及供應鏈重組的影響下，其重要性與日俱增；有意投入印尼市場的廠商，應該對當地的...詳全文 >> |
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| 李淑蓮╱北美智權報 編輯部 |
 相對於東協十國其他國家，馬來西亞可以說是電子製造業的重鎮，電子電機E&E產業同時也是馬國製造業之基石，於2023年度投資總額達186億美元，占馬國製造業總投資額之56.2%；與2022年相比增長近3倍，證明在產業供應鏈重組的大趨勢下，全球電子電機製造商已在馬國展開戰略性的擴張。市場分析師指出因全球技術週期的復甦預測...詳全文 >> |
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| 吳碧娥╱北美智權報 編輯部 |
 生技業年度焦點2024 BIO Asia-Taiwan 亞洲生技大會將於7 月24 日至28 日於台北南港展覽館1館及2館盛大開幕。包含大會論壇、亞洲生技大展、一對一商機媒合會、公司展望說明會、主題研討會等五大活動，產官學研醫協力積極參與。其中亞洲生技大展之展館以產業上中下游區段劃分21個展區，共計20個參展國家地區、超過900家參展商、2,200...詳全文 >> |
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| 吳碧娥╱北美智權報 編輯部 |
 藥物發現（Drug Discovery）迄今仍是一個困難、耗時、昂貴、且低成效的過程，若要縮短藥物開發時間，可以透過人工智慧（AI）工具加快速度，同時處理並簡化多個複雜的工作流程，使龐大的資料數據能轉化成真正的治療方法。因此，全球製藥和生物技術產業都在設法導入人工智慧技術，以加快市場發展。
藥物發現中的人工智慧
藥物發現中的人工智慧是一種利用機器模擬人類智慧，來解決藥物發現過程中具有挑戰性問題的技術。採用...詳全文 >> |
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| 蘇翰揚╱產業分析師 |
| 當前影響全球每個產業領域的前所未有挑戰凸顯從研發、生產、營運、供應鏈的所有領域對建立企業韌性的迫切需求。最終結果是，公司必須適應並將以彈性為中心的能力嵌入到其營運中，以確保產品的製造成本高效、安全、準時和永續，建立數位供應鏈勢在必行。
數位供應鏈的發展趨勢
從海運封鎖和極端天氣事件、地緣政治緊張局勢、到蘇伊士運..詳全文 >> |
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| 李淑蓮╱北美智權報 編輯部 |
| 當權利人認為其專利權、商標權、著作權受到侵害時，為了請求排除侵害，可採取寄發警告函給競爭對手的行動。寄發警告函是權利人為保護自身權利的正當行為，但寄發警告函本身也有可能成為觸法行為。為了避免權利人濫用權利，不當散發警告函給交易相對人或潛在交易相對人，因而造成競爭對手權益的損害，公平交易委員會特訂有《公平交易...詳全文 >> |
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| 楊智傑／雲林科技大學 科技法律研究所 教授 |
| 美國律師Steve Elster在2018年向美國專利商標局（USPTO）申請「川普太小」商標，專利商標局認為使用到川普姓名卻沒有得到他同意，而駁回申請。但聯邦巡迴上訴法院卻一度判決，姓名條款違反言論自由保障而違憲。美國最高法院2024年6月作出判決，全體一致同意，商標法中的姓名條款合憲，沒有侵害言論自由。但對商標法與言論自由的...詳全文 >> |
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| 陳秉訓／國立政治大學科技管理與智慧財產研究所教授 |
| 多媒體著作可由文字、圖畫、照片、音樂、影片、影像、程式軟體等元素所構成，而通常由數個人就不同類型的著作為創作，再由製作單位集結與編輯而成。涉及數個創作者的問題在於著作財產權歸屬的釐清不易。本文藉由智慧財產及商業法院111年度民著上更一字第3號民事判決所涉及的電腦遊戲著作，來討論相關的著作權議題。
基本事實
「Wulin...詳全文 >> |
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| 林昱均╱科技業分析師 |
| 歐盟近期在全球爭霸中相當活躍，大有不讓美、中處於主導之態勢，透過多邊的科技、綠色、經濟合作，歐盟正在努力擺脫美國影響，並與中國維持安全距離。
開展多邊合作計畫，協助開發中國家轉型
2023年10月，歐盟執委會更新戰略能源技術（Strategic Energy Technology，SET）計劃，確保與《歐洲綠色協議》（European Green...詳全文 >> |
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| 許慈真／北美智權報 專欄作家 |
| 在邁向數位轉型之路上，歐盟不僅制定《歐洲互通法》強化公部門資料共享，更針對策略性部門建立歐洲共同資料空間，大幅擴充可用資料的數量與範圍，同時維持資料主體的控制權。
政策緣起
作為歐盟數位單一市場策略（Digital Single Market Strategy）基石之一的歐洲資料策略（European data strategy）指出，為了確保歐盟在全球資料經濟中...詳全文 >> |
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| 李家同／博幼社會福利基金會董事長 |
| 在過去，半導體基板都是用矽半導體，但是如果要製造應付高頻及高功率的晶片，利用碳化矽（SiC）基板就有其必要。因此，能夠應對高壓、高溫以及高頻的優異特性成為新的半導體應用發展焦點。
碳化矽（SiC）基板的內部結構必須非常正確，不能有瑕疵。請看圖1。
圖1（a）是一張正常碳化矽（SiC）晶體的示意圖，圖1（b）顯示碳化矽...詳全文 >> |
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| 葉雪美╱北美智權報 專欄作家 |
| 全球工業設計保護制度正在發生輪廓變化，每年至少在一些主要國家/地區都會帶來重大更新。整體而言，這些變化走向更大程度的協調和國際規範的出現。2023 年，全球採用部分設計的實務已接近完成（中國和巴西已實現，澳洲也接近完成）。這也強化了目前顯而易見的全球趨勢，即保護設計的下一個前沿：獨立於顯示器的數位和虛擬設計，這...詳全文 >> |
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